Esparru-hitzarmena, euskadik material aurreratuen I+G+b programa osagarrian parte hartzeko

0
Sede del Gobierno Vasco, Lakua
PRUEBA

Gobernu Kontseiluak gaurko bileran baimendu du, Hezkuntza sailburuaren proposamenez, Estatuko Administrazio Orokorraren (Zientzia eta Berrikuntza Ministerioaren bitartez) eta Euskadiko Administrazioaren (Hezkuntza Sailaren bitartez) artean jarduteko protokolo orokor bat ezartzen duen esparru-hitzarmen bat sinatzeko. Protokolo honen xedea da Material Aurreratuen arloko I+G+Bko programa bat garatzea.

Programa honetan parte hartuz, Euskadik 5.559.000 euroko finantzaketa jasoko du Europatik Berreskuratze, Eraldaketa eta Erresilientzia Planaren esparruan. Euskadik, bestalde, konpromisoa hartzen du 4.641.000 euro jartzeko programa kofinantzatzeko. Beraz, Euskadik Material Aurreratuen bikaintasuneko ikerketaren arloan garatuko duen proiektua 10,2 milioi  eurokoa izango da.

Europako finantzabide berri hau, honako ikerketa ildo hauetarako erabiliko da, besteak beste: grafenoari eta beste material bidimentsional batzuei buruzko diziplina anitzeko ikerketa bultzatzeko; trantsizio energetikoan funtsezkoak diren material eta prozesu berritzaileak garatu eta integratzeko,

ekonomia berde eta erresiliente baterantz; edo funtzionaltasun aurreratuak dituzten materialak diseinatzera, Informazioaren eta Komunikazioaren Teknologien, Osasunaren, Mugikortasunaren eta Habitat eta Ingurumenaren arloetan behar sozialak estaliko dituzten aplikazioak garatzeko oinarri izango direnak.

Material Aurreratuen arloko plan osagarriaren koordinazio zientifikoa Donostia International Physics Centerrek (DIPC) egingo du. Euskadirekin batera, Katalunia, Valentzia, Aragoi, Madril eta Gaztela eta Leongo autonomia-erkidegoek ere parte hartzen dute programa honetan.

Euskadik orotara lau plan osagarritan hartzen du parte, arlo zientifiko-tekniko hauetan: Energia eta Hidrogeno Berriztagarria; Osasunari aplikatutako Bioteknologia; Komunikazio Kuantikoa; eta Material Aurreratuak. Azken bi arlo horiek Hezkuntza Sailak gidatzen ditu.